창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-185-235C05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 185-235C05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 185-235C05 | |
| 관련 링크 | 185-23, 185-235C05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-072R26L | RES SMD 2.26 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-072R26L.pdf | |
![]() | HG28E08504P | HG28E08504P HIT DIP28 | HG28E08504P.pdf | |
![]() | RH5RG30AA-TR-F | RH5RG30AA-TR-F RICOH SOT23-5 | RH5RG30AA-TR-F.pdf | |
![]() | 687U | 687U TI DIP | 687U.pdf | |
![]() | IR2233SPBF | IR2233SPBF IR SOP-28 | IR2233SPBF.pdf | |
![]() | BLV946/P | BLV946/P PHILIPS SMD or Through Hole | BLV946/P.pdf | |
![]() | S5D0127X01-0O | S5D0127X01-0O SAMSUNG QFP | S5D0127X01-0O.pdf | |
![]() | 7268-LF | 7268-LF TRIDENT BGA | 7268-LF.pdf | |
![]() | HCC03 | HCC03 DANAM SIP15 | HCC03.pdf | |
![]() | 023P0274-G6T | 023P0274-G6T MARI TSOP | 023P0274-G6T.pdf | |
![]() | MAX650ACPD | MAX650ACPD MAX DIP | MAX650ACPD.pdf | |
![]() | PIC16C72A-20I/SP | PIC16C72A-20I/SP MIC DIP | PIC16C72A-20I/SP.pdf |