창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-182923-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 182923-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 182923-1 | |
| 관련 링크 | 1829, 182923-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | S0603-5N6F2 | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6F2.pdf | |
|  | CW010R5100JE73HS | RES 0.51 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R5100JE73HS.pdf | |
|  | SP3767AHN-M | SP3767AHN-M FM QFN24 | SP3767AHN-M.pdf | |
|  | S912XEG128J2MAA | S912XEG128J2MAA FREESCALE SMD or Through Hole | S912XEG128J2MAA.pdf | |
|  | LM637BMJ/883 | LM637BMJ/883 NSC CDIP8 | LM637BMJ/883.pdf | |
|  | 196033-06041 | 196033-06041 ORIGINAL SMD or Through Hole | 196033-06041.pdf | |
|  | BU8006HFN | BU8006HFN ROHM SMD or Through Hole | BU8006HFN.pdf | |
|  | MCP1801T-3302I/OT NOPB | MCP1801T-3302I/OT NOPB MICROCHIP SOT-153 | MCP1801T-3302I/OT NOPB.pdf | |
|  | DFLS2100 | DFLS2100 DIODES PowerDI 123 | DFLS2100.pdf | |
|  | MTZJ24B T-72 | MTZJ24B T-72 Rohm SMD or Through Hole | MTZJ24B T-72.pdf | |
|  | KM6164002J25T | KM6164002J25T SAMSUNG SMD or Through Hole | KM6164002J25T.pdf |