창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1827674-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1827674-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1827674-1 | |
관련 링크 | 18276, 1827674-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U300JUSDCAWL35 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U300JUSDCAWL35.pdf | |
![]() | C274ACF5100SA0J | 10µF Film Capacitor 470V Polypropylene (PP) Axial | C274ACF5100SA0J.pdf | |
![]() | CAX-1.3-3.9 | 3.9mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.3A DCR 230 mOhm | CAX-1.3-3.9.pdf | |
![]() | 142831-1 | 142831-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 142831-1.pdf | |
![]() | 25MH747M6.3X7 | 25MH747M6.3X7 RUBYCON DIP | 25MH747M6.3X7.pdf | |
![]() | 032AC | 032AC TI SOP-8 | 032AC.pdf | |
![]() | HSMP-3890L31 | HSMP-3890L31 AGILENT SMD or Through Hole | HSMP-3890L31.pdf | |
![]() | RG82545 | RG82545 INTEL BGA | RG82545.pdf | |
![]() | MAX3180EEAP | MAX3180EEAP MAXIM SOP | MAX3180EEAP.pdf | |
![]() | MP2520FKP136P | MP2520FKP136P MMSP- BGA | MP2520FKP136P.pdf | |
![]() | SM6104S | SM6104S NPC SOP | SM6104S.pdf |