창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18261461 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 18261461 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 18261461 | |
| 관련 링크 | 1826, 18261461 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCL22X5R1E104M085AA | 0.1µF Isolated Capacitor 2 Array 25V X5R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL22X5R1E104M085AA.pdf | |
![]() | C3216CH1H473K115AA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH1H473K115AA.pdf | |
![]() | ATS042ASM-1 | 4.096MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS042ASM-1.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ6R8 | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ6R8.pdf | |
![]() | RG2012P-2743-D-T5 | RES SMD 274K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-2743-D-T5.pdf | |
![]() | KAP21WH00M | KAP21WH00M SAMSUNG BGA | KAP21WH00M.pdf | |
![]() | 1PMUN5211DW1T1G | 1PMUN5211DW1T1G ON SOT-6 | 1PMUN5211DW1T1G.pdf | |
![]() | PIC18F96J65-I/PT | PIC18F96J65-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F96J65-I/PT.pdf | |
![]() | A1215S-W25 | A1215S-W25 MORNSUN SIP | A1215S-W25.pdf | |
![]() | BZX384-C20/B | BZX384-C20/B NXP SOD323 | BZX384-C20/B.pdf | |
![]() | BTA16-1000 | BTA16-1000 ORIGINAL TO-220 | BTA16-1000.pdf | |
![]() | C124-XF | C124-XF ORIGINAL TO-92S | C124-XF.pdf |