창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1826-1301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1826-1301 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1826-1301 | |
관련 링크 | 1826-, 1826-1301 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C1ER40BA01J | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1ER40BA01J.pdf | ||
06031A330JAJ4A | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A330JAJ4A.pdf | ||
D341000ACZ-70LL | D341000ACZ-70LL NEC DIP | D341000ACZ-70LL.pdf | ||
LPC3220FET296/01 | LPC3220FET296/01 NXP TFBGA296 | LPC3220FET296/01.pdf | ||
W83312S-N | W83312S-N WINBOND SOP8 | W83312S-N.pdf | ||
BCM5011A1KFB | BCM5011A1KFB BROADCOM BGA | BCM5011A1KFB.pdf | ||
MX28AC/SO | MX28AC/SO ORIGINAL SOP | MX28AC/SO.pdf | ||
24LC1025-I/P | 24LC1025-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC1025-I/P.pdf | ||
19-213SURC/ | 19-213SURC/ ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-213SURC/.pdf | ||
CR16000J | CR16000J MER SMD or Through Hole | CR16000J.pdf | ||
C03DE170HP | C03DE170HP ST TO3P | C03DE170HP.pdf | ||
CZRA3016-G | CZRA3016-G Comchip DO-214AC | CZRA3016-G.pdf |