창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1826-0796 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1826-0796 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1826-0796 | |
관련 링크 | 1826-, 1826-0796 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 28103C | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 5.9A 18 mOhm Max Nonstandard | 28103C.pdf | |
![]() | BMH | BMH ORIGINAL 8TQFN3x3 | BMH.pdf | |
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![]() | IDT7204S80TCB | IDT7204S80TCB IDT DIP | IDT7204S80TCB.pdf | |
![]() | HMK325B7684MN-T | HMK325B7684MN-T ORIGINAL SMD or Through Hole | HMK325B7684MN-T.pdf | |
![]() | 61-6018 | 61-6018 CTX DIP40 | 61-6018.pdf | |
![]() | FDS6990ANL | FDS6990ANL FAIRCHILD SOP-8 | FDS6990ANL.pdf | |
![]() | MB8602BPF | MB8602BPF Fujitsu SOIC-8 | MB8602BPF.pdf | |
![]() | DS26LV31TMNOPB | DS26LV31TMNOPB NSC SMD or Through Hole | DS26LV31TMNOPB.pdf | |
![]() | TL16C564PZ | TL16C564PZ TI TQFP | TL16C564PZ.pdf | |
![]() | FI-SEB20P-HF10E | FI-SEB20P-HF10E JAE SMD | FI-SEB20P-HF10E.pdf |