창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1826-0128 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1826-0128 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1826-0128 | |
| 관련 링크 | 1826-, 1826-0128 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F931V225KBA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F931V225KBA.pdf | |
![]() | GL147F33CDT | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL147F33CDT.pdf | |
![]() | LM-U64-03 | LM-U64-03 LORAIN SMD or Through Hole | LM-U64-03.pdf | |
![]() | M37151M6-093FP | M37151M6-093FP RENESAS SOP-36 | M37151M6-093FP.pdf | |
![]() | BB298JP | BB298JP BB DIP8 | BB298JP.pdf | |
![]() | MRTRLSC0033HD9 | MRTRLSC0033HD9 MRV CONN | MRTRLSC0033HD9.pdf | |
![]() | BH-208A | BH-208A NEC SIP-15P | BH-208A.pdf | |
![]() | SI91100J | SI91100J SILICON DIP | SI91100J.pdf | |
![]() | MBRD350T | MBRD350T ON TO-252 | MBRD350T.pdf | |
![]() | 25ZAV120M8x12 | 25ZAV120M8x12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25ZAV120M8x12.pdf | |
![]() | 1-2134250-6 | 1-2134250-6 TE/AMP/TYCO Connector | 1-2134250-6.pdf | |
![]() | TA010TCMS150MB2R(10V/15UF/B) | TA010TCMS150MB2R(10V/15UF/B) ORIGINAL B | TA010TCMS150MB2R(10V/15UF/B).pdf |