창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1826-0052(CORB-OAB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1826-0052(CORB-OAB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1826-0052(CORB-OAB) | |
관련 링크 | 1826-0052(C, 1826-0052(CORB-OAB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0603DRE072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE072K37L.pdf | |
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![]() | MCM400JS6AW | MCM400JS6AW NIEC SMD or Through Hole | MCM400JS6AW.pdf | |
![]() | N70886FB | N70886FB PHI SIP-17P | N70886FB.pdf | |
![]() | 1812-41.2K | 1812-41.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-41.2K.pdf | |
![]() | CP0805A1615BW | CP0805A1615BW ORIGINAL SMD or Through Hole | CP0805A1615BW.pdf | |
![]() | RE3-250V330MI6 | RE3-250V330MI6 ELNA DIP | RE3-250V330MI6.pdf | |
![]() | S1N6313 | S1N6313 MICROSEMI SMD | S1N6313.pdf | |
![]() | ABT823DB | ABT823DB PHI SSOP-24 | ABT823DB.pdf | |
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