창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825WC153KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2123 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1825WC153KAT1A/1K 478-5937-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825WC153KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825WC15, 1825WC153KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108K050TG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K050TG.pdf | |
![]() | SIT9003AC-23-33EQ-33.33300Y | OSC XO 3.3V 33.333MHZ OE -1.0% | SIT9003AC-23-33EQ-33.33300Y.pdf | |
![]() | SIT9003AC-13-33EO-66.00000X | OSC XO 3.3V 66MHZ OE -0.50% | SIT9003AC-13-33EO-66.00000X.pdf | |
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![]() | 942-200499 | 942-200499 NEC DIP | 942-200499.pdf | |
![]() | QMV474BT5 | QMV474BT5 NQRTEL SMD or Through Hole | QMV474BT5.pdf | |
![]() | SAA4848PS/V1027(LGM41B-030 | SAA4848PS/V1027(LGM41B-030 PHILIPS DIP56 | SAA4848PS/V1027(LGM41B-030.pdf | |
![]() | K463238E-GC2A | K463238E-GC2A SAMSUNG FBGA144 | K463238E-GC2A.pdf | |
![]() | 0.6MM | 0.6MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.6MM.pdf | |
![]() | SA312 | SA312 FCH CAN | SA312.pdf | |
![]() | MN5521AO | MN5521AO PANASONIC QFP | MN5521AO.pdf |