창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825SC472MAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825SC472MAT3A | |
| 관련 링크 | 1825SC47, 1825SC472MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | HRG3216P-6340-D-T1 | RES SMD 634 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6340-D-T1.pdf | |
|  | 15365339 | 15365339 Delphi SMD or Through Hole | 15365339.pdf | |
|  | STK681-210 | STK681-210 SANYO HYB | STK681-210.pdf | |
|  | TC7S66FU (TE85L) | TC7S66FU (TE85L) TOSHIBA SOT353 | TC7S66FU (TE85L).pdf | |
|  | K4T51043QC | K4T51043QC SAM BGA | K4T51043QC.pdf | |
|  | 323-50630 | 323-50630 ORIGINAL NEW | 323-50630.pdf | |
|  | 2SC4690 | 2SC4690 TOSHIBA TO-3P | 2SC4690.pdf | |
|  | HPS0051 | HPS0051 N/A STOCK | HPS0051.pdf | |
|  | CXK581000AM-55K | CXK581000AM-55K CXK SOP32 | CXK581000AM-55K.pdf | |
|  | 84VP23481FK-70 | 84VP23481FK-70 FUJIFILM BGA | 84VP23481FK-70.pdf | |
|  | M27212-31P | M27212-31P MINDSPEED BGA | M27212-31P.pdf | |
|  | LA-04A601 | LA-04A601 ORIGINAL SMD or Through Hole | LA-04A601.pdf |