창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825SC333KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825SC333KAT9A | |
| 관련 링크 | 1825SC33, 1825SC333KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DMP32D9UFZ-7B | MOSFET P-CH 30V 0.2A X2-DFN0606 | DMP32D9UFZ-7B.pdf | |
![]() | MCA12060D1844BP100 | RES SMD 1.84M OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1844BP100.pdf | |
![]() | HRG3216P-1782-B-T5 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1782-B-T5.pdf | |
![]() | EL2018 | EL2018 EL DIP-8 | EL2018.pdf | |
![]() | HK06033N3S | HK06033N3S Lattice SOP8 | HK06033N3S.pdf | |
![]() | TA6009FNEL | TA6009FNEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TA6009FNEL.pdf | |
![]() | PNX85507EB/M109412A0 | PNX85507EB/M109412A0 ORIGINAL BGA | PNX85507EB/M109412A0.pdf | |
![]() | M34507M4-061FP | M34507M4-061FP RENESAS SOP24 | M34507M4-061FP.pdf | |
![]() | JMAW-6XL | JMAW-6XL TELEDYNE SMD or Through Hole | JMAW-6XL.pdf | |
![]() | MOR286R3SY/ES | MOR286R3SY/ES PANASONIC BGA | MOR286R3SY/ES.pdf | |
![]() | 6S15658R | 6S15658R FAIRCHILD TO-3P5L | 6S15658R.pdf |