창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825SC333KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825SC333KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825SC33, 1825SC333KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 500R15N270KV4T | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 500R15N270KV4T.pdf | |
![]() | HV0810-2R7105-AP | 1F Supercap 2.7V Radial, Can 200 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 65°C 0.315" Dia (8.00mm) | HV0810-2R7105-AP.pdf | |
![]() | M50100TB1000 | MODULE PWR 100A 1000V 3PH BRIDGE | M50100TB1000.pdf | |
![]() | 30KV602 | 30KV602 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30KV602.pdf | |
![]() | C4532X7R1C336M | C4532X7R1C336M TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1C336M.pdf | |
![]() | WP93330L1 | WP93330L1 TI SOP24 | WP93330L1.pdf | |
![]() | 8983R15K | 8983R15K BITECH SMD or Through Hole | 8983R15K.pdf | |
![]() | XPC750L | XPC750L MOTOROLA QFP | XPC750L.pdf | |
![]() | TD025TTEA1 | TD025TTEA1 Toppoly SMD or Through Hole | TD025TTEA1.pdf | |
![]() | 1DI75F100 | 1DI75F100 FUJI SMD or Through Hole | 1DI75F100.pdf | |
![]() | HN62308BPC67 | HN62308BPC67 HIT DIP-32 | HN62308BPC67.pdf |