창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825SC223KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825SC223KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825SC22, 1825SC223KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTE-20.000MHZ-ZR-E-T3 | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-20.000MHZ-ZR-E-T3.pdf | |
![]() | TSM1011IST | TSM1011IST ST SMD or Through Hole | TSM1011IST.pdf | |
![]() | MMSZ22V | MMSZ22V YS SOD-123 | MMSZ22V.pdf | |
![]() | B3SA003Z | B3SA003Z CiscoSystems BGA | B3SA003Z.pdf | |
![]() | LTC373EGN | LTC373EGN LT SSOP | LTC373EGN.pdf | |
![]() | 801-87-036-10-0 | 801-87-036-10-0 precidip SMD or Through Hole | 801-87-036-10-0.pdf | |
![]() | HP803 | HP803 HUAYAMICRO SOP-24 | HP803.pdf | |
![]() | KSM-603LM2P | KSM-603LM2P KODENSHI/AUK DIP | KSM-603LM2P.pdf | |
![]() | AC8468 | AC8468 MIC QFN | AC8468.pdf | |
![]() | XC5VLX110-2FFG676I | XC5VLX110-2FFG676I XILINX BGA | XC5VLX110-2FFG676I.pdf | |
![]() | 3DK14D | 3DK14D CHINA SMD or Through Hole | 3DK14D.pdf |