창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825SC123MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825SC123MAT1A | |
| 관련 링크 | 1825SC12, 1825SC123MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P51-200-G-J-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-G-J-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | BLF6G20LS-75 118 | BLF6G20LS-75 118 N/A SMD or Through Hole | BLF6G20LS-75 118.pdf | |
![]() | C1608JB1H473K | C1608JB1H473K TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H473K.pdf | |
![]() | TPSMC7.5C | TPSMC7.5C VISHAY SMCDO-214AB | TPSMC7.5C.pdf | |
![]() | FQPF10N60A | FQPF10N60A FAIRCHILD TO-220F | FQPF10N60A.pdf | |
![]() | LT6700IS6-1TRMPBF | LT6700IS6-1TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT6700IS6-1TRMPBF.pdf | |
![]() | 2SK1540S | 2SK1540S HIT TO-252(DPAK) | 2SK1540S.pdf | |
![]() | RFPA3809SR | RFPA3809SR RFMD SMD or Through Hole | RFPA3809SR.pdf | |
![]() | BR156W MB156W | BR156W MB156W FORWORD SMD or Through Hole | BR156W MB156W.pdf | |
![]() | MAX07EUA | MAX07EUA MAXIM MSOP8 | MAX07EUA.pdf | |
![]() | S30D30C | S30D30C MOSPEC TO-3P | S30D30C.pdf |