창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825SA560KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825SA560KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825SA56, 1825SA560KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP78CA | TVS DIODE 78VWM 126VC AXIAL | 5KP78CA.pdf | |
![]() | SMP3003-TL-1E | MOSFET P-CH 75V 100A SMP-FD | SMP3003-TL-1E.pdf | |
![]() | ST230C | ST230C ST SMD or Through Hole | ST230C.pdf | |
![]() | TC55NEM208AFGN-55LA | TC55NEM208AFGN-55LA TOSHIBA TSOP | TC55NEM208AFGN-55LA.pdf | |
![]() | 26103200250 | 26103200250 BJB SMD or Through Hole | 26103200250.pdf | |
![]() | MC33151BP | MC33151BP MOT SMD or Through Hole | MC33151BP.pdf | |
![]() | TDA9567H/HI/5 | TDA9567H/HI/5 PHILIPS QFP | TDA9567H/HI/5.pdf | |
![]() | MX0842TF | MX0842TF SHINDEN SQL-6 | MX0842TF.pdf | |
![]() | YZ5026BFG/BPG | YZ5026BFG/BPG ORIGINAL SOP | YZ5026BFG/BPG.pdf | |
![]() | N16813K-30001 | N16813K-30001 ORIGINAL SMD or Through Hole | N16813K-30001.pdf | |
![]() | C1206B106K120T | C1206B106K120T HEC SMD or Through Hole | C1206B106K120T.pdf | |
![]() | SV7C3208UTA-70E | SV7C3208UTA-70E SILICON TRAY | SV7C3208UTA-70E.pdf |