창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825HC471KAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825HC471KAT1A\SB | |
관련 링크 | 1825HC471K, 1825HC471KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S08F30R9V | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F30R9V.pdf | |
![]() | EZR32LG330F64R67G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F64R67G-B0R.pdf | |
![]() | AMS1117-2.2V | AMS1117-2.2V AMS TO-223 | AMS1117-2.2V.pdf | |
![]() | SSTP54-T1 | SSTP54-T1 VISHAY SMD or Through Hole | SSTP54-T1.pdf | |
![]() | HCNR-201300 | HCNR-201300 AGI 42TUBE | HCNR-201300.pdf | |
![]() | 2SK582 | 2SK582 ORIGINAL CAN3 | 2SK582.pdf | |
![]() | TMS4500A-200N | TMS4500A-200N TI DIP-40 | TMS4500A-200N.pdf | |
![]() | HM9424/24942-12P | HM9424/24942-12P CONEXANT BGA | HM9424/24942-12P.pdf | |
![]() | LT1451IN8 | LT1451IN8 LT DIP | LT1451IN8.pdf | |
![]() | K4S280832A-UL75 | K4S280832A-UL75 SAMSUNG TSOP-54 | K4S280832A-UL75.pdf | |
![]() | 7C | 7C ORIGINAL SOT563 | 7C.pdf | |
![]() | VDI75-06P1 | VDI75-06P1 IXYS SMD or Through Hole | VDI75-06P1.pdf |