창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825HC222KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825HC222KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825HC22, 1825HC222KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | ISO7242CDWRG4. | ISO7242CDWRG4. TI SOP-16 | ISO7242CDWRG4..pdf | |
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![]() | CD4023BCN=MM5623BN | CD4023BCN=MM5623BN NSC SMD or Through Hole | CD4023BCN=MM5623BN.pdf | |
![]() | 3VU1300-1MK00 | 3VU1300-1MK00 SIEMENS SMD or Through Hole | 3VU1300-1MK00.pdf | |
![]() | GM72V161621ET10 | GM72V161621ET10 LGS TSOP | GM72V161621ET10.pdf | |
![]() | 74HC4050DTR2 | 74HC4050DTR2 MOT TSSOP | 74HC4050DTR2.pdf | |
![]() | KA2486 | KA2486 SAMSUNG DIP | KA2486.pdf |