창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825HC152KAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825HC152KAT3A\SB | |
관련 링크 | 1825HC152K, 1825HC152KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
RPC0805JT36R0 | RES SMD 36 OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT36R0.pdf | ||
ISSOP20INL | ISSOP20INL CHIPPAC TSSOP20 | ISSOP20INL.pdf | ||
R325CH04CH0 | R325CH04CH0 WESTCODE MODULE | R325CH04CH0.pdf | ||
74HCTLS563 | 74HCTLS563 ORIGINAL DIP-20 | 74HCTLS563.pdf | ||
H5MS1G62MFP-J3M | H5MS1G62MFP-J3M HYNIX BGA | H5MS1G62MFP-J3M.pdf | ||
MAX6426UK26-T | MAX6426UK26-T MAX SMD or Through Hole | MAX6426UK26-T.pdf | ||
MCP120T-270I/TI | MCP120T-270I/TI MICROCHIP SOT23-3 | MCP120T-270I/TI.pdf | ||
BZX384-B8V2 8.2V | BZX384-B8V2 8.2V PHILIPS SOD-323 | BZX384-B8V2 8.2V.pdf | ||
SN74LS126AOR | SN74LS126AOR TI SOP3.9 | SN74LS126AOR.pdf | ||
AD9850B | AD9850B ADI TSSOP28 | AD9850B.pdf | ||
REV-1.2C01-2110/3000 | REV-1.2C01-2110/3000 DAEWOO DIP-40 | REV-1.2C01-2110/3000.pdf | ||
K9W8G08U1M-YCBO | K9W8G08U1M-YCBO SAMG., SMD or Through Hole | K9W8G08U1M-YCBO.pdf |