창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825HC122KAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825HC122KAT3A\SB | |
관련 링크 | 1825HC122K, 1825HC122KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RUN1 | RUN1 AMI SOP16 | RUN1.pdf | |
![]() | XG552AYB | XG552AYB IMI SMD or Through Hole | XG552AYB.pdf | |
![]() | BCR3KM-14L | BCR3KM-14L MITSUBIS TO-220 | BCR3KM-14L.pdf | |
![]() | SS8550 D | SS8550 D ORIGINAL TO-92 | SS8550 D.pdf | |
![]() | A158S12TDF | A158S12TDF EUPEC Module | A158S12TDF.pdf | |
![]() | T491T336K006AS | T491T336K006AS KEMET SMD or Through Hole | T491T336K006AS.pdf | |
![]() | P89C664HBA/00,512 | P89C664HBA/00,512 NXP SMD or Through Hole | P89C664HBA/00,512.pdf | |
![]() | BZG03-C150(150V) | BZG03-C150(150V) PHILIPS 1808 | BZG03-C150(150V).pdf | |
![]() | VND600EPE | VND600EPE ST SSOP 24 | VND600EPE.pdf | |
![]() | SK70701PE | SK70701PE ORIGINAL PLCC-44 | SK70701PE.pdf | |
![]() | KE203 | KE203 KEXIN DO-41 | KE203.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-YF85/70 | K6T2008V2A-YF85/70 SAMSUNG TSSOP32 | K6T2008V2A-YF85/70.pdf |