창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825HC122KAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825HC122KAT3A\SB | |
관련 링크 | 1825HC122K, 1825HC122KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DI1-003.6864 | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-003.6864.pdf | |
![]() | SS38T3G | SS38T3G ON DO-214 | SS38T3G.pdf | |
![]() | K4E170412C-JC50 | K4E170412C-JC50 SAMSUNG SOJ | K4E170412C-JC50.pdf | |
![]() | CL05ALL00KITB80 | CL05ALL00KITB80 SAMSUNGEM Call | CL05ALL00KITB80.pdf | |
![]() | S-1131B30UA-N4PTFG | S-1131B30UA-N4PTFG SEIKO SOT-89 | S-1131B30UA-N4PTFG.pdf | |
![]() | 103SR12A-7 | 103SR12A-7 HONEYWELL SMD or Through Hole | 103SR12A-7.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2B4-7E:G | MT48LC16M16A2B4-7E:G MICRON FBGA | MT48LC16M16A2B4-7E:G.pdf | |
![]() | OZ979G | OZ979G OZMICR SMD or Through Hole | OZ979G.pdf | |
![]() | MF55D3571F | MF55D3571F KOA SMD or Through Hole | MF55D3571F.pdf | |
![]() | LT100-P/S55 | LT100-P/S55 LEM SMD or Through Hole | LT100-P/S55.pdf | |
![]() | DG508ABK-AB2 | DG508ABK-AB2 MAXIM SMD or Through Hole | DG508ABK-AB2.pdf |