창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825HA560KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825HA560KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825HA56, 1825HA560KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TPSE337M010R0060 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE337M010R0060.pdf | |
![]() | FVTS10R1E9K000JE | RES CHAS MNT 9K OHM 5% 12W | FVTS10R1E9K000JE.pdf | |
![]() | CMF55133K00BHRE | RES 133K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55133K00BHRE.pdf | |
![]() | 190850007 | 190850007 AMD SMD or Through Hole | 190850007.pdf | |
![]() | L2C0836 | L2C0836 CISCO BGA | L2C0836.pdf | |
![]() | APW7095QDE-TRL | APW7095QDE-TRL ANPEC TQFN77-48 | APW7095QDE-TRL.pdf | |
![]() | SDFL3216LR33KTF | SDFL3216LR33KTF Sunlord SMD | SDFL3216LR33KTF.pdf | |
![]() | TLP598GB | TLP598GB TOSHIBA DIP-6 | TLP598GB.pdf | |
![]() | GL4537-1 | GL4537-1 BURANS SMD or Through Hole | GL4537-1.pdf | |
![]() | HB1523 | HB1523 HP DIP18 | HB1523.pdf | |
![]() | XXXXD6453CY 554 | XXXXD6453CY 554 NEC DIP | XXXXD6453CY 554.pdf |