창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825HA471MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825HA471MAT1A | |
| 관련 링크 | 1825HA47, 1825HA471MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-A3F221KBP | 220pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | ECK-A3F221KBP.pdf | |
![]() | DB2L33500L1 | WL CSP LOW VF 30V SCHOTTKY DIODE | DB2L33500L1.pdf | |
![]() | 40.52.9.021.0000 | 40.52.9.021.0000 FINDER Call | 40.52.9.021.0000.pdf | |
![]() | 3020LV | 3020LV ORIGINAL SOIC8 | 3020LV.pdf | |
![]() | TEN40-1232 | TEN40-1232 TRACOPOWER DCAC | TEN40-1232.pdf | |
![]() | M5M256DRV-85 | M5M256DRV-85 MIT TSOP | M5M256DRV-85.pdf | |
![]() | 2.5m | 2.5m ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.5m.pdf | |
![]() | SD42C1008-121 | SD42C1008-121 DAEWOO QFP | SD42C1008-121.pdf | |
![]() | PYF08A -C BY OMZ | PYF08A -C BY OMZ OMRON SMD or Through Hole | PYF08A -C BY OMZ.pdf | |
![]() | 24LC640 | 24LC640 Microchip DIP-8 | 24LC640.pdf | |
![]() | ATH4011-H3B-4F | ATH4011-H3B-4F FOXCONN SMD or Through Hole | ATH4011-H3B-4F.pdf |