창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825HA470JATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825HA470JATME | |
| 관련 링크 | 1825HA47, 1825HA470JATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385418085JII2B0 | 0.18µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385418085JII2B0.pdf | |
![]() | 445W33G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33G25M00000.pdf | |
![]() | PROM1-1024-2B | PROM1-1024-2B HARRIS DIP16 | PROM1-1024-2B.pdf | |
![]() | F1224JS-1W | F1224JS-1W MORNSUN SIP | F1224JS-1W.pdf | |
![]() | HS9Z-A61 | HS9Z-A61 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS9Z-A61.pdf | |
![]() | MNR15EORBJ103 | MNR15EORBJ103 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR15EORBJ103.pdf | |
![]() | 2SC5439 | 2SC5439 TOSHIBA TO-220F | 2SC5439.pdf | |
![]() | TC9430F | TC9430F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9430F.pdf | |
![]() | EKMH6R3VSN683MR50S | EKMH6R3VSN683MR50S nippon DIP | EKMH6R3VSN683MR50S.pdf | |
![]() | DG309AAK/883 | DG309AAK/883 HARRIS DIP | DG309AAK/883.pdf | |
![]() | US2881KSO TEL:82766440 | US2881KSO TEL:82766440 MELEXIS SMD or Through Hole | US2881KSO TEL:82766440.pdf | |
![]() | 350475-1 | 350475-1 AMP/TYCO AMP | 350475-1.pdf |