창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825HA331JATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825HA331JATBE | |
| 관련 링크 | 1825HA33, 1825HA331JATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZP5FX5110 | RES SMD 511 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZP5FX5110.pdf | |
![]() | RP73D1J324RBTG | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J324RBTG.pdf | |
![]() | TMP811T | TMP811T IMP SMD or Through Hole | TMP811T.pdf | |
![]() | PMB2709V2.2 | PMB2709V2.2 INFINEON TQFP48 | PMB2709V2.2.pdf | |
![]() | 2SK3625(TE24L,Q) | 2SK3625(TE24L,Q) TOSH SMD or Through Hole | 2SK3625(TE24L,Q).pdf | |
![]() | TB62802F(EL) | TB62802F(EL) TOSHIBA SMD | TB62802F(EL).pdf | |
![]() | 3H-230J1 | 3H-230J1 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3H-230J1.pdf | |
![]() | SN74CBT3383 | SN74CBT3383 TI SSOP | SN74CBT3383.pdf | |
![]() | FG456XXN0309 | FG456XXN0309 XILINX BGA | FG456XXN0309.pdf | |
![]() | CY25404ZXI-005 | CY25404ZXI-005 CYPRESS TSSOP-20 | CY25404ZXI-005.pdf | |
![]() | B32652A0103J289 | B32652A0103J289 EPCOS DIP | B32652A0103J289.pdf |