창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825GC822MAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825GC822MAT3A\SB | |
관련 링크 | 1825GC822M, 1825GC822MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
UMTS 5 | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC 2SMD | UMTS 5.pdf | ||
![]() | CMF555K4900BHRE | RES 5.49K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K4900BHRE.pdf | |
![]() | H83K0BDA | RES 3.00K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H83K0BDA.pdf | |
![]() | KTC3838S-L-RTK(ADL) | KTC3838S-L-RTK(ADL) KEC SOT23 | KTC3838S-L-RTK(ADL).pdf | |
![]() | TCS230 | TCS230 ORIGINAL SMD or Through Hole | TCS230.pdf | |
![]() | K8S2815ETB-SE7C | K8S2815ETB-SE7C SAMSUNG BGA | K8S2815ETB-SE7C.pdf | |
![]() | CR32B200JT | CR32B200JT RGALLEN SMD or Through Hole | CR32B200JT.pdf | |
![]() | SY10EPT20VZITR | SY10EPT20VZITR Micrel SOP8 | SY10EPT20VZITR.pdf | |
![]() | TEA3718. | TEA3718. ST DIP16 | TEA3718..pdf | |
![]() | FQP/F10N20 | FQP/F10N20 FSC/ TO-220 | FQP/F10N20.pdf | |
![]() | MAX630EJA | MAX630EJA MAXIM CDIP8 | MAX630EJA.pdf | |
![]() | BCW61CTR | BCW61CTR NXP SMD or Through Hole | BCW61CTR.pdf |