창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825GC223KAZ1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FLEXITERM High Volt MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2125 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | FLEXITERM® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.181" L x 0.248" W(4.60mm x 6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1825GC223KAZ1A/500 478-5940-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825GC223KAZ1A | |
관련 링크 | 1825GC22, 1825GC223KAZ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
GRM022R60G153ME15L | 0.015µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60G153ME15L.pdf | ||
HCM494194304AGJT | 4.194304MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494194304AGJT.pdf | ||
RC0402FR-07300RL | RES SMD 300 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07300RL.pdf | ||
RT0402FRE07178RL | RES SMD 178 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE07178RL.pdf | ||
PAA600F-24 | PAA600F-24 COSEL ROHS | PAA600F-24.pdf | ||
FSLB2520-150K-15U | FSLB2520-150K-15U TOKO 2520 | FSLB2520-150K-15U.pdf | ||
ACM2002R | ACM2002R ZETTLERMAGNETICS SMD or Through Hole | ACM2002R.pdf | ||
CDRH105RNP-1R5N | CDRH105RNP-1R5N SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH105RNP-1R5N.pdf | ||
HY5DU12422CFP-J | HY5DU12422CFP-J HYNIX BGA | HY5DU12422CFP-J.pdf | ||
PCF50606NH | PCF50606NH PH SMD | PCF50606NH.pdf | ||
HPA00899RTER | HPA00899RTER TI SMD or Through Hole | HPA00899RTER.pdf | ||
216PDAGA22F(Mobility M24) | 216PDAGA22F(Mobility M24) ATI BGA | 216PDAGA22F(Mobility M24).pdf |