창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825GC122KAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825GC122KAT3A | |
| 관련 링크 | 1825GC12, 1825GC122KAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA330FAJME | 33pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA330FAJME.pdf | |
![]() | RG1608P-133-D-T5 | RES SMD 13K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-133-D-T5.pdf | |
![]() | 2252L | 2252L JRC DIP | 2252L.pdf | |
![]() | AT640D-X-AC | AT640D-X-AC SIRF BGA | AT640D-X-AC.pdf | |
![]() | M45PE40-VMW6 | M45PE40-VMW6 ST SMD | M45PE40-VMW6.pdf | |
![]() | HSMS-2860-BLK | HSMS-2860-BLK Agilent/ SOT-323 | HSMS-2860-BLK.pdf | |
![]() | AXK500147BN | AXK500147BN NAIS SMD or Through Hole | AXK500147BN.pdf | |
![]() | 08-0018-01 | 08-0018-01 CISCOSYS QFP | 08-0018-01.pdf | |
![]() | IBM50G702853 | IBM50G702853 IBM PLCC | IBM50G702853.pdf | |
![]() | TC1269-3.0VUATR | TC1269-3.0VUATR MICROCHIP dip sop | TC1269-3.0VUATR.pdf | |
![]() | MAX3082ECPA/EEPA | MAX3082ECPA/EEPA ORIGINAL DIP-8 | MAX3082ECPA/EEPA.pdf | |
![]() | RT9818B-30-PV | RT9818B-30-PV RICHTEK SOT23-5 | RT9818B-30-PV.pdf |