창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825GC103KATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825GC103KATRE | |
| 관련 링크 | 1825GC10, 1825GC103KATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MB87067 | MB87067 FUJ PGA | MB87067.pdf | |
![]() | RJ23T3BA1FT | RJ23T3BA1FT SHARP QFN | RJ23T3BA1FT.pdf | |
![]() | BSD39 | BSD39 ST TO18 | BSD39.pdf | |
![]() | TMS980C136C121PZ | TMS980C136C121PZ ORIGINAL TQFP | TMS980C136C121PZ.pdf | |
![]() | D03340P-224MLD | D03340P-224MLD COILCRAFT SMD or Through Hole | D03340P-224MLD.pdf | |
![]() | FDV302N | FDV302N FAI SOT23 | FDV302N.pdf | |
![]() | RA0729 | RA0729 RAINBOW SMD or Through Hole | RA0729.pdf | |
![]() | CXD8946Q | CXD8946Q SONY PQFP | CXD8946Q.pdf | |
![]() | DG-M10-KIT | DG-M10-KIT Digi SMD or Through Hole | DG-M10-KIT.pdf | |
![]() | M30-1100300 | M30-1100300 HARWIN SMD or Through Hole | M30-1100300.pdf | |
![]() | UPD78058FGC-130-3B9 | UPD78058FGC-130-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD78058FGC-130-3B9.pdf | |
![]() | UM91272 | UM91272 UMC DIP | UM91272.pdf |