창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825GA471MAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825GA471MAT3A | |
| 관련 링크 | 1825GA47, 1825GA471MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 15KPA260 | TVS DIODE 260VWM 437.54VC P600 | 15KPA260.pdf | |
![]() | RT1210BRD0775KL | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0775KL.pdf | |
![]() | Y16254K99000B24R | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16254K99000B24R.pdf | |
![]() | MLX75412VTF-M | MLX75412VTF-M MELEXIS MLX75412Series40m | MLX75412VTF-M.pdf | |
![]() | IX0234AWZZ | IX0234AWZZ SHARP QFP100 | IX0234AWZZ.pdf | |
![]() | VE3-35V101MF80-R | VE3-35V101MF80-R LelonElectronics SMD or Through Hole | VE3-35V101MF80-R.pdf | |
![]() | 420D88 | 420D88 N/A SOP-8 | 420D88.pdf | |
![]() | PBRF6150EGSL1R | PBRF6150EGSL1R TI BGA | PBRF6150EGSL1R.pdf | |
![]() | microSMD200F | microSMD200F ORIGINAL SMD | microSMD200F.pdf | |
![]() | BCM7404ZKPB1G-P11 | BCM7404ZKPB1G-P11 BROADCOM BGA | BCM7404ZKPB1G-P11.pdf | |
![]() | FTR-LYAA012Y | FTR-LYAA012Y Fujitsu SMD or Through Hole | FTR-LYAA012Y.pdf | |
![]() | 3SK176A TEL:82766440 | 3SK176A TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 3SK176A TEL:82766440.pdf |