창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825GA471KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825GA471KAT9A | |
| 관련 링크 | 1825GA47, 1825GA471KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-072R7L | RES SMD 2.7 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-072R7L.pdf | |
![]() | SR0805FR-7W12RL | RES SMD 12 OHM 1% 1/4W 0805 | SR0805FR-7W12RL.pdf | |
![]() | M34300N4-581SP | M34300N4-581SP MITSUBISHI DIP | M34300N4-581SP.pdf | |
![]() | UPD78F8055GC-UEU-SSA-AX | UPD78F8055GC-UEU-SSA-AX NEC QFP | UPD78F8055GC-UEU-SSA-AX.pdf | |
![]() | IR351M | IR351M ORIGINAL SOP8 | IR351M.pdf | |
![]() | LGHK16082N2S-T0603-2.2NH | LGHK16082N2S-T0603-2.2NH ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK16082N2S-T0603-2.2NH.pdf | |
![]() | 25VR100 | 25VR100 BI SMD or Through Hole | 25VR100.pdf | |
![]() | IDT7132-35 | IDT7132-35 IDT SMD or Through Hole | IDT7132-35.pdf | |
![]() | 10A60B | 10A60B MDD/ PAK | 10A60B.pdf | |
![]() | 1SMB26AT3 | 1SMB26AT3 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 1SMB26AT3.pdf | |
![]() | TSP54310 | TSP54310 TI TSSOP | TSP54310.pdf | |
![]() | V23105-A5505-A201 | V23105-A5505-A201 ORIGINAL DIP | V23105-A5505-A201.pdf |