창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825GA221KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825GA221KAT9A | |
| 관련 링크 | 1825GA22, 1825GA221KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VKP152MCQDF0KR | 1500pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | VKP152MCQDF0KR.pdf | |
![]() | T495E107K020ATE060 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) | T495E107K020ATE060.pdf | |
![]() | 2309/89 | 2309/89 TAEM-TECH SOT-89 | 2309/89.pdf | |
![]() | BLM41P600SPT00-03 | BLM41P600SPT00-03 TDK 1806 | BLM41P600SPT00-03.pdf | |
![]() | TTTW24312A | TTTW24312A ESS QFP | TTTW24312A.pdf | |
![]() | M30622MA-A22FP | M30622MA-A22FP MITSUMISHI QFP | M30622MA-A22FP.pdf | |
![]() | 1812SMS-R10JLC | 1812SMS-R10JLC Coilcraft SMD or Through Hole | 1812SMS-R10JLC.pdf | |
![]() | MB29LV008BA-12PTN | MB29LV008BA-12PTN FUJITSU TSOP | MB29LV008BA-12PTN.pdf | |
![]() | NPIXP2855AC | NPIXP2855AC INTEL BGA | NPIXP2855AC.pdf | |
![]() | 216POK | 216POK SC SMD-8 | 216POK.pdf | |
![]() | K0890NC360 | K0890NC360 WESTCODE SMD or Through Hole | K0890NC360.pdf | |
![]() | SN65HVD230. | SN65HVD230. TI SOP | SN65HVD230..pdf |