창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC823KAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC823KAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1825CC823K, 1825CC823KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | H55S5122DFR-60M-C | H55S5122DFR-60M-C HYNIX FBGA | H55S5122DFR-60M-C.pdf | |
![]() | FAN2558S38X | FAN2558S38X MIC SOT23-5 | FAN2558S38X.pdf | |
![]() | NMV2409DC | NMV2409DC muRataPs DIP | NMV2409DC.pdf | |
![]() | MFR1W 5% 200PPM 68R | MFR1W 5% 200PPM 68R none a | MFR1W 5% 200PPM 68R.pdf | |
![]() | IP4060CX16/LF/P | IP4060CX16/LF/P NXP BGA16 | IP4060CX16/LF/P.pdf | |
![]() | KAL00R00KM-DG5 | KAL00R00KM-DG5 SAMSUNG BGA | KAL00R00KM-DG5.pdf | |
![]() | TBB206GTR | TBB206GTR infineonSIEM SOP14 | TBB206GTR.pdf | |
![]() | VCT49XYF PZ D5000 | VCT49XYF PZ D5000 MICRO DIP | VCT49XYF PZ D5000.pdf | |
![]() | DA-9122-26 | DA-9122-26 PULNIX SMD-42 | DA-9122-26.pdf | |
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![]() | MM74LVX86 | MM74LVX86 FAIRCHILD SMD | MM74LVX86.pdf | |
![]() | TSW-113-08-T-S-RA | TSW-113-08-T-S-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-113-08-T-S-RA.pdf |