창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC683MATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC683MATME | |
| 관련 링크 | 1825CC68, 1825CC683MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CC1210KKX5R6BB226 | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210KKX5R6BB226.pdf | |
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![]() | TNPW2010909KBEEF | RES SMD 909K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010909KBEEF.pdf | |
![]() | ORNTV25022502T5 | RES NETWORK 5 RES 25K OHM 8SOIC | ORNTV25022502T5.pdf | |
![]() | MK9173-01 | MK9173-01 ICS SOP | MK9173-01.pdf | |
![]() | UPD78F0501MC(T)-602-5A4 | UPD78F0501MC(T)-602-5A4 NEC SSOP30 | UPD78F0501MC(T)-602-5A4.pdf | |
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![]() | NRP45-0033 | NRP45-0033 TOSHIBA TQFP-100P | NRP45-0033.pdf | |
![]() | FS10SM12 | FS10SM12 MITSUBISHI TO-3P | FS10SM12.pdf | |
![]() | MAX309EEE-W | MAX309EEE-W MAXIM SSOP16 | MAX309EEE-W.pdf | |
![]() | RD5.1S /5.1V | RD5.1S /5.1V NEC SMD or Through Hole | RD5.1S /5.1V.pdf | |
![]() | SLA2206E02--D0 | SLA2206E02--D0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SLA2206E02--D0.pdf |