창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC683MAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC683MAT3A | |
| 관련 링크 | 1825CC68, 1825CC683MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCS04020C1211FE000 | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1211FE000.pdf | |
![]() | BTNH10 | BTNH10 ORIGINAL TO-92 | BTNH10.pdf | |
![]() | 54ALS165/BEAJC | 54ALS165/BEAJC TI CDIP | 54ALS165/BEAJC.pdf | |
![]() | LM1881MX/3.9mm | LM1881MX/3.9mm NS SOP | LM1881MX/3.9mm.pdf | |
![]() | KM48C2100BT-L6 | KM48C2100BT-L6 SEC TSOP | KM48C2100BT-L6.pdf | |
![]() | AX6603-2000BA | AX6603-2000BA AXElite SMD or Through Hole | AX6603-2000BA.pdf | |
![]() | KSG262 | KSG262 KODENSHI DIP | KSG262.pdf | |
![]() | 292527-4 | 292527-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 292527-4.pdf | |
![]() | D3208DL2T-5 | D3208DL2T-5 ORIGINAL SOP | D3208DL2T-5.pdf | |
![]() | ILC7011AIC523X | ILC7011AIC523X FSC SC70-5 | ILC7011AIC523X.pdf | |
![]() | HIN208CP/EIP | HIN208CP/EIP HARRIS DIP-24 | HIN208CP/EIP.pdf | |
![]() | 1719024 | 1719024 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1719024.pdf |