창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC564KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.181" L x 0.248" W(4.60mm x 6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC564KAT2A | |
| 관련 링크 | 1825CC56, 1825CC564KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5525K500DHEA | RES 25.5K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5525K500DHEA.pdf | |
![]() | WW1FT90R9 | RES 90.9 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT90R9.pdf | |
![]() | MC146436AP | MC146436AP MC DIP | MC146436AP.pdf | |
![]() | SFC2300 | SFC2300 SESCOSEM CAN8 | SFC2300.pdf | |
![]() | 17621DCPA | 17621DCPA INTEL SMD or Through Hole | 17621DCPA.pdf | |
![]() | SN74ABT16833DLR | SN74ABT16833DLR TI SSOP56 | SN74ABT16833DLR.pdf | |
![]() | C35402E | C35402E C DIP | C35402E.pdf | |
![]() | BU6731A | BU6731A ROHM DIP16 | BU6731A.pdf | |
![]() | GF3BB | GF3BB TAITRON SMD or Through Hole | GF3BB.pdf | |
![]() | XC4052XLA-09HQ160I | XC4052XLA-09HQ160I XILINX QFP | XC4052XLA-09HQ160I.pdf | |
![]() | ERF3005 | ERF3005 NDK SMD or Through Hole | ERF3005.pdf | |
![]() | BD9778HFP-TR-R# | BD9778HFP-TR-R# ROHM SMD or Through Hole | BD9778HFP-TR-R#.pdf |