창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825CC562KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825CC562KAT1A | |
관련 링크 | 1825CC56, 1825CC562KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 380LX271M350H452 | SNAPMOUNTS | 380LX271M350H452.pdf | |
![]() | 18127A332JAT2A | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18127A332JAT2A.pdf | |
![]() | CRCW201010R2FKEF | RES SMD 10.2 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201010R2FKEF.pdf | |
![]() | S-80819CNNB-B8ET2G | S-80819CNNB-B8ET2G SII SC82-AB | S-80819CNNB-B8ET2G.pdf | |
![]() | HR-12F-12 | HR-12F-12 LAMBDA SMD or Through Hole | HR-12F-12.pdf | |
![]() | LT1464ACS8#PBF | LT1464ACS8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1464ACS8#PBF.pdf | |
![]() | GA355DR7GF472KW01 | GA355DR7GF472KW01 MURATA SMD or Through Hole | GA355DR7GF472KW01.pdf | |
![]() | tlc2542cdb | tlc2542cdb ti SMD or Through Hole | tlc2542cdb.pdf | |
![]() | 25LS2538PC | 25LS2538PC REI Call | 25LS2538PC.pdf | |
![]() | JDV2S28FS | JDV2S28FS TOSHBIA O402 | JDV2S28FS.pdf | |
![]() | FCT163374APV | FCT163374APV PH TSSOP | FCT163374APV.pdf | |
![]() | BL8506-10CSM | BL8506-10CSM Belling SOT89-3 | BL8506-10CSM.pdf |