창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC473MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC473MAT1A | |
| 관련 링크 | 1825CC47, 1825CC473MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CZRA5937B-G | DIODE ZENER 33V 1.5W DO214AC | CZRA5937B-G.pdf | |
![]() | PC82C691BX | PC82C691BX BX BGA | PC82C691BX.pdf | |
![]() | TWL3027BZQWR (BGA) | TWL3027BZQWR (BGA) TI BGA | TWL3027BZQWR (BGA).pdf | |
![]() | 701B | 701B MITSUMI SOP-8 | 701B.pdf | |
![]() | REG104GA-33G4 | REG104GA-33G4 TI SOT223 | REG104GA-33G4.pdf | |
![]() | HD75113 | HD75113 HITACHI DIP | HD75113.pdf | |
![]() | 331X | 331X N/A SOT-23-5 | 331X.pdf | |
![]() | SSM3K7002F(TE85L.F) | SSM3K7002F(TE85L.F) Toshiba SOT23 | SSM3K7002F(TE85L.F).pdf | |
![]() | PIC16F648A-1/SO | PIC16F648A-1/SO MIC SOP | PIC16F648A-1/SO.pdf | |
![]() | E48 | E48 MIC SOT23-3 | E48.pdf | |
![]() | C3204-10 | C3204-10 MACTECHNOLOGY SMD or Through Hole | C3204-10.pdf | |
![]() | GP2W0110VX | GP2W0110VX SHARP SMD or Through Hole | GP2W0110VX.pdf |