창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825CC273KAT9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825CC273KAT9A | |
관련 링크 | 1825CC27, 1825CC273KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LP320F33CET | 32MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP320F33CET.pdf | |
![]() | 4177G | 4177G ATH SMD or Through Hole | 4177G.pdf | |
![]() | BA3216 | BA3216 ROHM SIP | BA3216.pdf | |
![]() | sti5200 | sti5200 ST BGA | sti5200.pdf | |
![]() | SMM350VS82RM22X20T2 | SMM350VS82RM22X20T2 UCC NA | SMM350VS82RM22X20T2.pdf | |
![]() | B064-3B40-226 | B064-3B40-226 SPEED SMD or Through Hole | B064-3B40-226.pdf | |
![]() | THMY6440A1AEG10 | THMY6440A1AEG10 TOSHIBA SMD or Through Hole | THMY6440A1AEG10.pdf | |
![]() | HCPL-2531V-000E | HCPL-2531V-000E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-2531V-000E.pdf | |
![]() | TEMSVB21C106M8R (16V/10uF) | TEMSVB21C106M8R (16V/10uF) NEC SMD or Through Hole | TEMSVB21C106M8R (16V/10uF).pdf | |
![]() | PR-SP-175SS-B | PR-SP-175SS-B CTC SMD or Through Hole | PR-SP-175SS-B.pdf | |
![]() | MCP73833T-CNI/MF | MCP73833T-CNI/MF Microchip 3x3 DFN-10-TR | MCP73833T-CNI/MF.pdf |