창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC154MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC154MAT1A | |
| 관련 링크 | 1825CC15, 1825CC154MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | IBM25PPC750CXEJP4013T | IBM25PPC750CXEJP4013T IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750CXEJP4013T.pdf | |
![]() | D8740180GTH | D8740180GTH RFMD SMD or Through Hole | D8740180GTH.pdf | |
![]() | SCO02032000MHZ | SCO02032000MHZ SIEMENS SMD or Through Hole | SCO02032000MHZ.pdf | |
![]() | LGKH1005-68NJ-T | LGKH1005-68NJ-T ORIGINAL 10K | LGKH1005-68NJ-T.pdf | |
![]() | DTA123JKA T146 | DTA123JKA T146 ROHM SOT-23 | DTA123JKA T146.pdf | |
![]() | BTA04_600D | BTA04_600D ST TO 220 | BTA04_600D.pdf | |
![]() | MIP0227 | MIP0227 ORIGINAL TO-220 | MIP0227.pdf | |
![]() | PA84M | PA84M APEX SMD or Through Hole | PA84M.pdf | |
![]() | TLP291-4(E(T | TLP291-4(E(T TOS SMD or Through Hole | TLP291-4(E(T.pdf | |
![]() | TAP106M006SWD | TAP106M006SWD AVX SMD or Through Hole | TAP106M006SWD.pdf | |
![]() | MAX859ESAT | MAX859ESAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX859ESAT.pdf | |
![]() | M5M4V16100AJ-7 | M5M4V16100AJ-7 MIT SMD or Through Hole | M5M4V16100AJ-7.pdf |