창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC154MAT12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC154MAT12 | |
| 관련 링크 | 1825CC15, 1825CC154MAT12 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D471FXXAR | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471FXXAR.pdf | |
![]() | 416F37433CLT | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CLT.pdf | |
![]() | SIT8208AI-32-33E-66.666667T | OSC XO 3.3V 66.666667MHZ OE | SIT8208AI-32-33E-66.666667T.pdf | |
![]() | CLS62NP-392KC | 3.9mH Shielded Inductor 37mA 48.8 Ohm Max 4-SMD | CLS62NP-392KC.pdf | |
![]() | IRGP50B60 | IRGP50B60 IR DIP | IRGP50B60.pdf | |
![]() | CB20101R0ML | CB20101R0ML ABC SMD or Through Hole | CB20101R0ML.pdf | |
![]() | BR2032-SM-HD-G | BR2032-SM-HD-G MPD SMD or Through Hole | BR2032-SM-HD-G.pdf | |
![]() | LLK2A272MHSC | LLK2A272MHSC NICHICON DIP | LLK2A272MHSC.pdf | |
![]() | TS3V3702I | TS3V3702I ST SO-8 | TS3V3702I.pdf | |
![]() | TPC8018-H(TE12L,Q) | TPC8018-H(TE12L,Q) TOSHIBA SOP8 | TPC8018-H(TE12L,Q).pdf | |
![]() | 3000-M122a-14 | 3000-M122a-14 DIBCOM QFP128 | 3000-M122a-14.pdf | |
![]() | BA5358 | BA5358 ROHM SOP-8 | BA5358.pdf |