창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC154MAT12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC154MAT12 | |
| 관련 링크 | 1825CC15, 1825CC154MAT12 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2J271J060AA | 270pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J271J060AA.pdf | |
![]() | 416F32012IKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012IKR.pdf | |
![]() | RT0603CRD075K36L | RES SMD 5.36K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD075K36L.pdf | |
![]() | SM05BSSRHTB | SM05BSSRHTB JST SMD or Through Hole | SM05BSSRHTB.pdf | |
![]() | M5M1008DVP55HI | M5M1008DVP55HI N/A TSOP | M5M1008DVP55HI.pdf | |
![]() | XRT83SL38IV-F | XRT83SL38IV-F EXAR SMD or Through Hole | XRT83SL38IV-F.pdf | |
![]() | SE49F | SE49F AGILENT QFN | SE49F.pdf | |
![]() | 74FCT16373CTPA | 74FCT16373CTPA IDT TSOP-44 | 74FCT16373CTPA.pdf | |
![]() | SN54106J | SN54106J TI/MOT CDIP | SN54106J.pdf | |
![]() | CXC3X250000BHVRG00 | CXC3X250000BHVRG00 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXC3X250000BHVRG00.pdf | |
![]() | FA80386EXTB-33 | FA80386EXTB-33 Intel TQFP-144 | FA80386EXTB-33.pdf | |
![]() | 17128DJC. | 17128DJC. XILINX PLCC-20 | 17128DJC..pdf |