창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC154KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC154KATBE | |
| 관련 링크 | 1825CC15, 1825CC154KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385239085JCM2B0 | 3900pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKP385239085JCM2B0.pdf | |
![]() | ECS-330-20-46X | 33MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC46/X | ECS-330-20-46X.pdf | |
![]() | KBP204G | RECT BRIDGE GPP 400V 2A KBP | KBP204G.pdf | |
![]() | 1-1423160-5 | RELAY TIME DELAY | 1-1423160-5.pdf | |
![]() | Y472750K0000V9L | RES 50K OHM 1.25W 0.005% AXIAL | Y472750K0000V9L.pdf | |
![]() | PANCMLSS156-12 | PANCMLSS156-12 POWERTRONICGMBH SMD or Through Hole | PANCMLSS156-12.pdf | |
![]() | CKCM25C0G1H220KTO19A | CKCM25C0G1H220KTO19A TDK SMD | CKCM25C0G1H220KTO19A.pdf | |
![]() | 31403 | 31403 WE-SHC SMD or Through Hole | 31403.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-YCB0 | K9F5608U0C-YCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0C-YCB0.pdf | |
![]() | EPIK30TC144-1 | EPIK30TC144-1 ALTERA QFP | EPIK30TC144-1.pdf | |
![]() | NW161 | NW161 ORIGINAL BGA | NW161.pdf | |
![]() | 1326C | 1326C TOSHIBA TSOP | 1326C.pdf |