창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC154KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC154KATBE | |
| 관련 링크 | 1825CC15, 1825CC154KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0402DTE1K01 | RES SMD 1.01KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RNCF0402DTE1K01.pdf | |
![]() | CRM2010-FX-49R9ELF | RES SMD 49.9 OHM 1% 1W 2010 | CRM2010-FX-49R9ELF.pdf | |
![]() | LTC1064MJ | LTC1064MJ LT SMD or Through Hole | LTC1064MJ.pdf | |
![]() | 267M 4001 227KR | 267M 4001 227KR MATSUO V | 267M 4001 227KR.pdf | |
![]() | SXE16VB221M8X12LL | SXE16VB221M8X12LL NIPPON DIP | SXE16VB221M8X12LL.pdf | |
![]() | TA58MS12F | TA58MS12F TOSH TO2525 | TA58MS12F.pdf | |
![]() | X25260 | X25260 XICOR SOP8 | X25260.pdf | |
![]() | MB29LV800BA-90PETN | MB29LV800BA-90PETN FUJITSU- SMD or Through Hole | MB29LV800BA-90PETN.pdf | |
![]() | LM359MX+ | LM359MX+ NSC SMD or Through Hole | LM359MX+.pdf | |
![]() | UPD17010GF-681-3B9 | UPD17010GF-681-3B9 ORIGINAL QFP | UPD17010GF-681-3B9.pdf | |
![]() | LT082CDR | LT082CDR ORIGINAL DIP | LT082CDR.pdf |