창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC154KAJBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC154KAJBE | |
| 관련 링크 | 1825CC15, 1825CC154KAJBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R4BLXAP | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4BLXAP.pdf | |
![]() | HD404849A35TF | HD404849A35TF HITACHI QFP | HD404849A35TF.pdf | |
![]() | PBK20302/1 | PBK20302/1 ORIGINAL SOP24 | PBK20302/1.pdf | |
![]() | 2SC1741ASR | 2SC1741ASR ROHM TO92L | 2SC1741ASR.pdf | |
![]() | SG531PAPC16.0000M | SG531PAPC16.0000M EPSON DIP-4 | SG531PAPC16.0000M.pdf | |
![]() | M1891575 | M1891575 TMT QFP | M1891575.pdf | |
![]() | A8102SLG | A8102SLG M-TEK SOP8 | A8102SLG.pdf | |
![]() | AM188ER-50KC/W | AM188ER-50KC/W AMD QFP | AM188ER-50KC/W.pdf | |
![]() | ICS952601EGLF | ICS952601EGLF IDT 56-TSSOP | ICS952601EGLF.pdf | |
![]() | CBT3253ADS,112 | CBT3253ADS,112 NXP SMD or Through Hole | CBT3253ADS,112.pdf | |
![]() | XE1030 | XE1030 XECOM DIP-9 | XE1030.pdf | |
![]() | XR1003 | XR1003 EXAR SOP-8 | XR1003.pdf |