창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC124MATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC124MATBE | |
| 관련 링크 | 1825CC12, 1825CC124MATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RF732ATTE4R3J | RF732ATTE4R3J KOA SMD | RF732ATTE4R3J.pdf | |
![]() | TAS5121DK | TAS5121DK TI HSSOP-36 | TAS5121DK.pdf | |
![]() | R1778 | R1778 ORIGINAL DIP18 | R1778.pdf | |
![]() | A1137 | A1137 ROHM TO-92 | A1137.pdf | |
![]() | AP75L02S | AP75L02S APEC SMD or Through Hole | AP75L02S.pdf | |
![]() | ERJ12YJ151H | ERJ12YJ151H PANASONI SMD or Through Hole | ERJ12YJ151H.pdf | |
![]() | 879451001 | 879451001 MOLEX SMD or Through Hole | 879451001.pdf | |
![]() | CMC--250/105KX1825T | CMC--250/105KX1825T TECATE 1825 | CMC--250/105KX1825T.pdf | |
![]() | SN74CBTD3861DBQR | SN74CBTD3861DBQR TI QSOP24 | SN74CBTD3861DBQR.pdf | |
![]() | CH5745 | CH5745 CERMETEK DIP | CH5745.pdf | |
![]() | 60MHZ/NV11M09YA | 60MHZ/NV11M09YA NDK SMD or Through Hole | 60MHZ/NV11M09YA.pdf | |
![]() | AM26LS31ACJ | AM26LS31ACJ TEXAS DIP | AM26LS31ACJ.pdf |