창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC102MAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC102MAT3A | |
| 관련 링크 | 1825CC10, 1825CC102MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 5900-3R9-RC | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 5.9A 12 mOhm Max Axial | 5900-3R9-RC.pdf | |
![]() | B82422T1561J | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 310 mOhm Max 2-SMD | B82422T1561J.pdf | |
![]() | WW12JT2K00 | RES 2K OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT2K00.pdf | |
![]() | IDT89KTPES4T4QFN | IDT89KTPES4T4QFN IDT DEVELOPMENTKIT | IDT89KTPES4T4QFN.pdf | |
![]() | 15KE10 | 15KE10 MICROSEMI SMD | 15KE10.pdf | |
![]() | BYM10-1000-E3/ | BYM10-1000-E3/ VISHAY 1WR | BYM10-1000-E3/.pdf | |
![]() | TPRH1205-3R1P | TPRH1205-3R1P SUMIDA SMD or Through Hole | TPRH1205-3R1P.pdf | |
![]() | FLM167-5W | FLM167-5W ORIGINAL SMD or Through Hole | FLM167-5W.pdf | |
![]() | TOUCHCORE32MCP-ML24IP | TOUCHCORE32MCP-ML24IP CORERIVER ROHS | TOUCHCORE32MCP-ML24IP.pdf | |
![]() | R452.375(0.375A) | R452.375(0.375A) ORIGINAL 1808 | R452.375(0.375A).pdf | |
![]() | SDR0906-220M | SDR0906-220M BOURNS SMD or Through Hole | SDR0906-220M.pdf |