창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CA123KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CA123KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825CA12, 1825CA123KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-57R6-W-T1 | RES SMD 57.6OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-57R6-W-T1.pdf | |
![]() | SPI11N65C3IN | SPI11N65C3IN INF Call | SPI11N65C3IN.pdf | |
![]() | ADSP-TS201SABP-ENG | ADSP-TS201SABP-ENG ORIGINAL BGA | ADSP-TS201SABP-ENG.pdf | |
![]() | XRT8000ID-F. | XRT8000ID-F. EXAR SOP | XRT8000ID-F..pdf | |
![]() | FDD03-12D3 | FDD03-12D3 CHINFA SMD or Through Hole | FDD03-12D3.pdf | |
![]() | TSP53C03AN | TSP53C03AN TEXAS DIP16 | TSP53C03AN.pdf | |
![]() | T84C20AM | T84C20AM TOSHIBA SOP | T84C20AM.pdf | |
![]() | STT4357 | STT4357 ORIGINAL SMD or Through Hole | STT4357.pdf | |
![]() | TND10V-431K | TND10V-431K nipponchemi-con DIP-2 | TND10V-431K.pdf | |
![]() | 2SC5012 TEL:82766440 | 2SC5012 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC5012 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XG4H-1431 | XG4H-1431 OMRON SMD or Through Hole | XG4H-1431.pdf |