창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1825B103K302NXTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1825B103K302NXTM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1825B103K302NXTM | |
관련 링크 | 1825B103K, 1825B103K302NXTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA6P2X8R1E335K250AD | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6P2X8R1E335K250AD.pdf | ||
12063C222JAZ2A | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C222JAZ2A.pdf | ||
SDIP0804-608M | SDIP0804-608M FALCO SMD or Through Hole | SDIP0804-608M.pdf | ||
PCF50877E/2A3C | PCF50877E/2A3C PHILIPS BGA | PCF50877E/2A3C.pdf | ||
335I833301A | 335I833301A CHAUNCHOUNGTECHNOLOGY BGA | 335I833301A.pdf | ||
SD-K08G2B6 | SD-K08G2B6 Toshiba/Bulk 8GBSecureDigital | SD-K08G2B6.pdf | ||
SB-160/26 | SB-160/26 ORIGINAL SMD or Through Hole | SB-160/26.pdf | ||
IDT72V71650BBG | IDT72V71650BBG IDT BGA-144D | IDT72V71650BBG.pdf | ||
1N4738ARL | 1N4738ARL ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 1N4738ARL.pdf | ||
P/N0952-0002 | P/N0952-0002 ZILOG DIP-40 | P/N0952-0002.pdf | ||
MB3769PF | MB3769PF FUJITTSU SOP | MB3769PF.pdf | ||
74HC9046 | 74HC9046 PHI SMD or Through Hole | 74HC9046.pdf |