창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC683KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC683KAT9A | |
| 관련 링크 | 1825AC68, 1825AC683KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C-350 | C-350 AMPER SMD or Through Hole | C-350.pdf | |
![]() | JS28F00BM29EWH | JS28F00BM29EWH Numonyx TSOP-56 | JS28F00BM29EWH.pdf | |
![]() | MM74T245WM | MM74T245WM NS SOP7.2 | MM74T245WM.pdf | |
![]() | LTVM | LTVM LT SSOP8 | LTVM.pdf | |
![]() | UMX-190-D16-G | UMX-190-D16-G RFMD vco | UMX-190-D16-G.pdf | |
![]() | ZK30A600V | ZK30A600V SanRexPak SMD or Through Hole | ZK30A600V.pdf | |
![]() | 45L8983ESD / IBM9314PQ | 45L8983ESD / IBM9314PQ IBM BGA | 45L8983ESD / IBM9314PQ.pdf | |
![]() | CE6353 | CE6353 INTEL QFP | CE6353.pdf | |
![]() | LD2732-30 | LD2732-30 INTEL/REI DIP | LD2732-30.pdf | |
![]() | 7N75451N | 7N75451N ORIGINAL SMD or Through Hole | 7N75451N.pdf | |
![]() | SAF-XC888LM-8FFI5VAC | SAF-XC888LM-8FFI5VAC Infineon TQFP-64 | SAF-XC888LM-8FFI5VAC.pdf | |
![]() | S-8232ARFT-T2 | S-8232ARFT-T2 SEIKO MSOP-8 | S-8232ARFT-T2.pdf |