창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825AC683JATME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825AC683JATME | |
관련 링크 | 1825AC68, 1825AC683JATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X7R1E224M050BB | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1E224M050BB.pdf | |
![]() | CMF60681K00BEBF | RES 681K OHM 1W .1% AXIAL | CMF60681K00BEBF.pdf | |
![]() | TA205PA27R0J | RES 27 OHM 5W 5% RADIAL | TA205PA27R0J.pdf | |
![]() | MS253B4 | MS253B4 LUCENT QFP-64 | MS253B4.pdf | |
![]() | CL23B-63V683JA | CL23B-63V683JA ORIGINAL SMD or Through Hole | CL23B-63V683JA.pdf | |
![]() | TA766BP | TA766BP TOSHIBA SMD or Through Hole | TA766BP.pdf | |
![]() | C5750X7R2A225MT0L0U | C5750X7R2A225MT0L0U TDK 2220 | C5750X7R2A225MT0L0U.pdf | |
![]() | 85202-1202 | 85202-1202 ACES SMD or Through Hole | 85202-1202.pdf | |
![]() | TA7415P | TA7415P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7415P.pdf | |
![]() | PC1316L DIP-14H | PC1316L DIP-14H UTC SMD or Through Hole | PC1316L DIP-14H.pdf | |
![]() | EDENESP6000(133X5.0) | EDENESP6000(133X5.0) VIA BGA | EDENESP6000(133X5.0).pdf |