창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825AC563KAT9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825AC563KAT9A | |
관련 링크 | 1825AC56, 1825AC563KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
TNPU06038K87BZEN00 | RES SMD 8.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06038K87BZEN00.pdf | ||
2455R99790951 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R99790951.pdf | ||
K1019-20 | K1019-20 ORIGINAL TO-3PL | K1019-20.pdf | ||
CD74HC4016M | CD74HC4016M HARRIS 3.9mm14 | CD74HC4016M.pdf | ||
BIC2101 | BIC2101 ORIGINAL FBGA-144 | BIC2101.pdf | ||
3580E | 3580E MAXIM QFN | 3580E.pdf | ||
6798-001 | 6798-001 ORIGINAL SOP | 6798-001.pdf | ||
MB566PF-G-BND | MB566PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB566PF-G-BND.pdf | ||
V1820 | V1820 ORIGINAL SOP-10L | V1820.pdf | ||
MC141554DWB/DW | MC141554DWB/DW ON/MOT SOP-16 | MC141554DWB/DW.pdf | ||
623-25W | 623-25W ORIGINAL DIP-8 | 623-25W.pdf | ||
K7P321874C-HC25000 | K7P321874C-HC25000 SAMSUNG BGA119 | K7P321874C-HC25000.pdf |