창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC563KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC563KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825AC56, 1825AC563KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX242231MF02W0 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | F339MX242231MF02W0.pdf | |
![]() | 445W2XC25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XC25M00000.pdf | |
![]() | STFI13N60M2 | MOSFET N-CH 600V I2PAK-FP | STFI13N60M2.pdf | |
![]() | DACO832LCM | DACO832LCM NS SOP | DACO832LCM.pdf | |
![]() | 53261-0690 | 53261-0690 molex SMD or Through Hole | 53261-0690.pdf | |
![]() | 6V6A | 6V6A ORIGINAL SMD or Through Hole | 6V6A.pdf | |
![]() | CD453813CWM | CD453813CWM N/A TSSOP16 | CD453813CWM.pdf | |
![]() | SI2301BDS-T | SI2301BDS-T VISHAY SMD or Through Hole | SI2301BDS-T.pdf | |
![]() | XC3031A-3PC68C | XC3031A-3PC68C XILINX PLCC | XC3031A-3PC68C.pdf | |
![]() | BZV55B5V6 | BZV55B5V6 ORIGINAL LL34 | BZV55B5V6.pdf | |
![]() | 2SA1797T100 P/Q | 2SA1797T100 P/Q ROHM SMD or Through Hole | 2SA1797T100 P/Q.pdf |