AVX Corporation 1825AC562KAT9A

1825AC562KAT9A
제조업체 부품 번호
1825AC562KAT9A
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
5600pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm)
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내부 부품 번호EIS-1825AC562KAT9A
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서Ceramic Cap Catalog
High Voltage MLC Chips
제품 교육 모듈Component Solutions for Smart Meter Applications
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체AVX Corporation
계열-
포장벌크
정전 용량5600pF
허용 오차±10%
전압 - 정격1000V(1kV)
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1825(4564 미터법)
크기/치수0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.100"(2.54mm)
리드 간격-
특징고전압
리드 유형-
표준 포장 500
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)1825AC562KAT9A
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50MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 405C35D50M00000.pdf
MOSFET N-CH 500V 51A SOT-227 APT50M75JLLU3.pdf
AMS1084CM-50 n/a SMD or Through Hole AMS1084CM-50.pdf
25C16W6 ST SOP-8 25C16W6.pdf
XC3S50-3VQG100C XILINX QFP100 XC3S50-3VQG100C.pdf
GBPC1514S WTE SMD or Through Hole GBPC1514S.pdf
4310M-101-151LF BOURNS DIP 4310M-101-151LF.pdf
BT630 BT SMD BT630.pdf
SP3483EN (P/B) Sipex SOP-8 SP3483EN (P/B).pdf
TLV2371IDBVR. TI sot23-5 TLV2371IDBVR..pdf
SFH6316-T VishaySemicond SMD or Through Hole SFH6316-T.pdf